Özel COG LCD Ekranı Dot Matrix Sıvı Kristal Ekranı FSTN Transflektif

OEM hizmetlerini destekliyoruz, tüm detaylar özelleştirilebilir.

Örneğin boyutlar, LCD türleri, ekran modları, polarizer türleri, görüntüleme açıları, çalışma voltajı, tahrik yöntemleri, bağlantılar, arka ışık, sıcaklık vb.

Pls eskizlerinizi / çizimlerinizi paylaşın ve maliyetleri değerlendirmeye yardımcı olacağız ve referansınız için bazı öneriler sunacağız.

Bildirimler: COG ve COB teknolojisi arasındaki farklar nelerdir??

COG, Chip On Glass teknolojisi, şoför çipini şeffaflık özelliklerine sahip camla doğrudan bağlar.

COB, Chip On Board teknolojisi, çıplak çipin bağlantı alt yüzeyine iletken veya iletken olmayan yapıştırıcıyla yapıştırılması ve daha sonra elektrik bağlantısını elde etmek için tel bağlamasını gerçekleştirmesidir.

COG teknolojisiyle paketlenmiş LCD'nin özellikleri:

1.Basitleştirilmiş işlem: IC'yi LCD ekranının iletken elektroduna doğrudan bağlayarak kaynak işlemini azaltmak;

2. Hacim, minyatürleştirmek, basitleştirmek ve son derece entegre etmek için daha kolay olan COB'den (Chip On Board) çok daha küçüktür.Bu yüzden geniş çapta hacimini azaltmak için gereken taşınabilir tam ürünlerde kullanılır, örneğin cep telefonları, PDA'lar, MP3'ler, saatler, bilgi telefonları, el aletleri vb."

3Doğrudan flip-çip IC'yi LCD ekranına bağlar ve IC deformasyonu ile ilgili bir sorun yoktur.

COB LCD ambalajlama yöntemi ve özellikleri:

1Çıplak çip doğrudan havaya maruz kalırsa, kolayca kirlenebilir veya insan tarafından zarar görebilir, bu da çipin işlevini etkileyebilir veya yok edebilir.Çip ve yapıştırma telleri yapıştırıcıyla kapsamlıdır.İnsanlar bu ambalajı yumuşak kapsül olarak da adlandırıyor.

2. COB teknolojisi ile kapsüle edilen çıplak çip, çip gövdesini ve I / O terminallerini kristalin üzerinde taşır. Kaynaklama sırasında çıplak çip, PCB'ye iletken / termal iletken yapıştırıcı ile bağlanır.Katılaştıktan sonra, metal tel (Al veya Au) çipin I / O terminal kaynak alanına ve PCB'nin ilgili yastığına bir Bonder makinesi tarafından ultrason ve sıcak presleme eylemiyle bağlanır.Sınavı geçtikten sonra, reçine yapıştırıcısı mühürlenmiştir.

3Geleneksel ambalaj teknolojisi ile karşılaştırıldığında, COB teknolojisinin aşağıdaki avantajları vardır: düşük fiyat; alan tasarrufu; ve olgun teknoloji.

4COB teknolojisinin de eksiklikleri vardır, yani bir kaynak makinesi ve bir ambalaj makinesi ile donatılması gerekir ve bazen hız devam edemez;PCB yama daha katı çevresel gereksinimlere sahiptir; tamir edilemez, vs.

Uygulamalar:

LCD ekranlarımız tıbbi ekipmanlarda, enstrümanlarda, endüstriyel ekipmanlarda, iletişim cihazlarında, akıllı evlerde, elektrik aletler, finansal ürünler, oyuncaklar, yeni enerji kontrol panelleri, otomotiv uygulamaları ve daha fazlası.